(+++ Textnachweis ab: 1.8.1998 +++)

Diese Rechtsverordnung ist eine Ausbildungsordnung im Sinne des § 25 des Berufsbildungsgesetzes. Die Ausbildungsordnung und der damit abgestimmte von der Ständigen Konferenz der Kultusminister der Länder in der Bundesrepublik Deutschland beschlossene Rahmenlehrplan für die Berufsschule werden demnächst als Beilage zum Bundesanzeiger veröffentlicht.

Auf Grund des § 25 des Berufsbildungsgesetzes vom 14. August 1969 (BGBl. I S. 1112), der zuletzt gemäß Artikel 35 der Verordnung vom 21. September 1997 (BGBl. I S. 2390) geändert worden ist, verordnet das Bundesministerium für Wirtschaft im Einvernehmen mit dem Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie:

Der Ausbildungsberuf Mikrotechnologe/Mikrotechnologin wird staatlich anerkannt.

Die Ausbildung dauert drei Jahre.

Gegenstand der Berufsausbildung sind mindestens die folgenden Fertigkeiten und Kenntnisse:

1.

Berufsbildung, Arbeits- und Tarifrecht,

2.

Aufbau und Organisation des Ausbildungsbetriebes,

3.

Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der Arbeit,

4.

Umweltschutz,

5.

Anwenden technischer Unterlagen,

6.

Planen und Organisieren der Arbeit,

7.

Dokumentieren der Arbeiten, Bedienen von Datenverarbeitungsanlagen, Datenschutz,

8.

Qualitätsmanagement,

9.

Bereitstellen und Entsorgen von Arbeitsstoffen,

10.

Sichern und Prüfen der Reinraumbedingungen,

11.

Umrüsten, Prüfen und vorbeugendes Instandhalten von Produktionseinrichtungen,

12.

Einstellen von Prozeßparametern,

13.

Optimieren des Produktionsprozesses,

14.

Herstellungs- und Montageprozesse,

15.

prozeßbegleitende Prüfungen,

16.

Durchführen von Endtests,

17.

Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet.

(1) Die Fertigkeiten und Kenntnisse nach § 3 sollen unter Berücksichtigung der Schwerpunkte "Halbleitertechnik" sowie "Mikrosystemtechnik" nach der in der Anlage enthaltenen Anleitung zur sachlichen und zeitlichen Gliederung der Berufsausbildung (Ausbildungsrahmenplan) vermittelt werden. Eine von dem Ausbildungsrahmenplan abweichende sachliche und zeitliche Gliederung des Ausbildungsinhaltes ist insbesondere zulässig, soweit betriebspraktische Besonderheiten die Abweichung erfordern.

(2) Die Fertigkeiten und Kenntnisse nach § 3 sind im Schwerpunkt Halbleitertechnik in einem der folgenden Einsatzgebiete anzuwenden und zu vertiefen:

1.

diskrete Halbleiter,

2.

Leistungshalbleiter,

3.

integrierte Halbleiter,

4.

kundenspezifische Schaltkreise (ASICS),

5.

Optohalbleiter,

6.

optoelektronische Anzeigesysteme.

(3) Die Fertigkeiten und Kenntnisse nach § 3 sind im Schwerpunkt Mikrosystemtechnik in einem der folgenden Einsatzgebiete anzuwenden und zu vertiefen:

1.

Dickschichttechnik,

2.

Dünnschichttechnik,

3.

Hybridtechnik,

4.

Montagetechnik oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD),

5.

lithografisches Tiefätzen,

6.

Galvano- und Abformtechnik.

(4) Das Einsatzgebiet wird vom Ausbildungsbetrieb festgelegt. Es können auch andere Einsatzgebiete zugrunde gelegt werden, wenn die zu vermittelnden Fertigkeiten und Kenntnisse in Breite und Tiefe gleichwertig sind.

(5) Die in dieser Verordnung genannten Fertigkeiten und Kenntnisse sollen so vermittelt werden, daß der Auszubildende zur Ausübung einer qualifizierten beruflichen Tätigkeit im Sinne des § 1 Abs. 2 des Berufsbildungsgesetzes befähigt wird, die insbesondere selbständiges Planen, Durchführen und Kontrollieren einschließt. Diese Befähigung ist auch in den Prüfungen nach den §§ 7 und 8 nachzuweisen.

Der Ausbildende hat unter Zugrundelegung des Ausbildungsrahmenplanes für den Auszubildenden einen Ausbildungsplan zu erstellen.

Der Auszubildende hat ein Berichtsheft in Form eines Ausbildungsnachweises zu führen. Ihm ist Gelegenheit zu geben, das Berichtsheft während der Ausbildungszeit zu führen. Der Ausbildende hat das Berichtsheft regelmäßig durchzusehen.

(1) Zur Ermittlung des Ausbildungsstandes ist eine Zwischenprüfung durchzuführen. Sie soll in der Mitte des zweiten Ausbildungsjahres stattfinden.

(2) Die Zwischenprüfung erstreckt sich auf die in der Anlage für das erste Ausbildungsjahr aufgeführten Fertigkeiten und Kenntnisse sowie auf den im Berufsschulunterricht entsprechend dem Rahmenlehrplan zu vermittelnden Lehrstoff, soweit er für die Berufsausbildung wesentlich ist.

(3) Der Prüfling soll im praktischen Teil der Prüfung in höchstens vier Stunden eine Arbeitsaufgabe sowie im schriftlichen Teil der Prüfung in insgesamt höchstens 90 Minuten die zur Arbeitsaufgabe gehörende Arbeitsplanung und Dokumentation bearbeiten. Hierfür kommen insbesondere folgende Gebiete in Betracht:
Umrüsten, Prüfen und Instandhalten von Produktionseinrichtungen, insbesondere mechanische Einrichtungen, Einrichtungen der Vakuumtechnik, elektrische Einrichtungen, Einrichtungen zur Ver- und Entsorgung mit Medien; Verhalten im Reinraum; Handhaben von Gasen, Chemikalien und anderen Arbeitsstoffen; Produktionsorganisation, insbesondere Zusammenhänge von Technik, Arbeitsorganisation, Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der Arbeit, Umweltschutz und Wirtschaftlichkeit.

(1) Die Abschlußprüfung erstreckt sich auf die in der Anlage aufgeführten Fertigkeiten und Kenntnisse sowie auf den im Berufsschulunterricht vermittelten Lehrstoff, soweit er für die Berufsausbildung wesentlich ist.

(2) Der Prüfling soll im Teil A der Prüfung in insgesamt höchstens 35 Stunden zwei betriebliche Aufträge bearbeiten und dokumentieren sowie in insgesamt höchstens 30 Minuten darüber ein Fachgespräch führen. Hierfür kommen insbesondere in Betracht:

1.

Inbetriebnahme einer Produktionsanlage und Herstellen der Produktionsfähigkeit einschließlich Arbeitsplanung und

2.

Durchführen eines Prozeßschrittes, einschließlich Arbeitsplanung, Feststellen der Prozeßfähigkeit der Anlage, Materiallogistik, Ver- und Entsorgung von Arbeitsstoffen, Bedienen und Beschicken der Anlage, prozeßbegleitende Prüfungen, Qualitätsmanagement.

(3) Der Teil B der Prüfung besteht aus den drei Prüfungsbereichen Sicherung von Qualitätsstandards, Sicherung verfahrenstechnischer Prozesse sowie Wirtschafts- und Sozialkunde.

(4) Für den Prüfungsbereich Sicherung von Qualitätsstandards kommt insbesondere eine der nachfolgenden Aufgaben in Betracht:

1.

Beschreiben der Vorgehensweise zur systematischen Eingrenzung eines Fehlers in einer Anlage insbesondere der MSR-Technik, Vakuumtechnik, Reinraumtechnik oder in der Ver- und Entsorgungstechnik für Medien. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er funktionelle Zusammenhänge beurteilen, Signale an Schnittstellen interpretieren, Diagnosesysteme einsetzen sowie auf Fehlerursachen schließen kann;

2.

Organisieren und Dokumentieren von Arbeitsvorgängen und Qualitätsmanagementmaßnahmen. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er Standardsoftware anwenden, Sachverhalte schriftlich wiedergeben, Berechnungen durchführen, Grafiken erstellen, Meßdaten erfassen, statistisch bearbeiten und auswerten sowie diese zu Protokollen und Dokumentationen zusammenfassen kann;

3.

Planen der Ver- und Entsorgung von Produktionsanlagen mit Medien und Werkzeugen. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er unter Beachtung von logistischen sowie Haltbarkeits-, Sicherheits- und Umweltkriterien Maßnahmen zur Lagerung, Prüfung, Bereitstellung von Medien und Werkzeugen sowie der Entsorgung von Reststoffen treffen sowie die entsprechenden Vorschriften anwenden kann.

1.

Analysieren der Ergebnisse prozeßbegleitender Prüfungen und der Testergebnisse von Halbleiterbauteilen. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er Prozeßabläufe analysieren, Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften von Halbleiterbauteilen sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beurteilen, auf zu verändernde Prozeßparameter schließen und Vorschläge für Verbesserungen im Bereich Defektdichte, Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute machen kann;

2.

Planen und Organisieren von Prozeßabläufen zur Herstellung von Halbleiterbauteilen. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er unter Berücksichtigung von Wirtschaftlichkeit, Qualität, Arbeitssicherheit und Umweltschutz Vorgaben der Produktionsplanung und Prozeßvorschriften auswerten, benötigte Masken, Vorrichtungen, Werkstoffe, Medien und sonstige Prozeßmittel bereitstellen, Personaleinsatz koordinieren sowie vorbeugende Instandhaltung, Arbeits- und Testabläufe festlegen kann.

1.

Analysieren der Ergebnisse prozeßbegleitender Prüfungen und der Testergebnisse von mikrotechnischen Produkten. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er Prozeßabläufe analysieren, Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften von mikrotechnischen Produkten sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beurteilen, auf zu verändernde Prozeßparameter schließen und Vorschläge für Verbesserungen im Bereich Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute machen kann;

2.

Planen und Organisieren von Prozeßabläufen zur Herstellung von Mikrosystemen. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er unter Berücksichtigung von Wirtschaftlichkeit, Qualität, Arbeitssicherheit und Umweltschutz Vorgaben der Produktionsplanung und Prozeßvorschriften auswerten, benötigte Werkzeuge, Werkstoffe, Medien und sonstige Prozeßmittel bereitstellen, Personaleinsatz koordinieren sowie vorbeugende Instandhaltung, Arbeits- und Testabläufe festlegen kann.

(5) Für den Prüfungsteil B ist von folgenden zeitlichen Höchstwerten auszugehen:
1. Prüfungsbereich Sicherung von Qualitätsstandards 90 Minuten, 2. Prüfungsbereich Sicherung verfahrenstechnischer Prozesse 90 Minuten, 3. Prüfungsbereich Wirtschafts- und Sozialkunde 60 Minuten.

(6) Innerhalb des Prüfungsteils B haben der Prüfungsbereich Sicherung von Qualitätsstandards und der Prüfungsbereich Sicherung verfahrenstechnischer Prozesse gegenüber dem Prüfungsbereich Wirtschafts- und Sozialkunde jeweils das doppelte Gewicht.

(7) Der Prüfungsteil B ist auf Antrag des Prüflings oder nach Ermessen des Prüfungsausschusses in einzelnen Prüfungsbereichen durch eine mündliche Prüfung zu ergänzen, wenn diese für das Bestehen der Prüfung den Ausschlag geben kann. Bei der Ermittlung des Ergebnisses für die mündlich geprüften Prüfungsbereiche sind das bisherige Ergebnis und das Ergebnis der mündlichen Ergänzungsprüfung im Verhältnis 2:1 zu gewichten.

(8) Die Prüfung ist bestanden, wenn jeweils in den Prüfungsteilen A und B mindestens ausreichende Leistungen erbracht wurden. Werden die Prüfungsleistungen in den betrieblichen Aufträgen einschließlich Dokumentation insgesamt, in dem Fachgespräch oder in einem der drei Prüfungsbereiche mit ungenügend bewertet, so ist die Prüfung nicht bestanden.

Diese Verordnung tritt am 1. August 1998 in Kraft.

(Fundstelle: BGBl. I 1998, 480 - 486)
Abschnitt I: Gemeinsame AusbildungsinhalteLfd. Nr.Teil des AusbildungsberufsbildesFertigkeiten und Kenntnisse, die unter Einbeziehung selbständigen Planens, Durchführens und Kontrollierens zu vermitteln sindZeitliche Richtwerte in Wochen im Ausbildungsjahr12312341Berufsbildung, Arbeits- und Tarifrecht (§ 3 Nr. 1)a)Bedeutung des Ausbildungsvertrages, insbesondere Abschluß, Dauer und Beendigung erklärenwährend der gesamten Ausbildung zu vermittelnb)gegenseitige Rechte und Pflichten aus dem Ausbildungsvertrag nennenc)Möglichkeiten der beruflichen Fortbildung nennend)wesentliche Teile des Arbeitsvertrages nennene)wesentliche Bestimmungen der für den ausbildenden Betrieb geltenden Tarifverträge nennen2Aufbau und Organisation des Ausbildungsbetriebes (§ 3 Nr. 2)a)Aufbau und Aufgaben des ausbildenden Betriebes erläuternb)Grundfunktionen des ausbildenden Betriebes, wie Beschaffung, Fertigung, Absatz und Verwaltung, erklärenc)Beziehungen des ausbildenden Betriebes und seiner Beschäftigten zu Wirtschaftsorganisationen, Berufsvertretungen und Gewerkschaften nennend)Grundlagen, Aufgaben und Arbeitsweise der betriebsverfassungs- oder personalvertretungsrechtlichen Organe des ausbildenden Betriebes beschreiben3Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der Arbeit (§ 3 Nr. 3)a)Gefährdung von Sicherheit und Gesundheit am Arbeitsplatz feststellen und Maßnahmen zu ihrer Vermeidung ergreifenb)berufsbezogene Arbeitsschutz- und Unfallverhütungsvorschriften anwendenc)Verhaltensweisen bei Unfällen beschreiben sowie erste Maßnahmen einleitend)Vorschriften des vorbeugenden Brandschutzes anwenden; Verhaltensweisen bei Bränden beschreiben und Maßnahmen der Brandbekämpfung ergreifen4Umweltschutz (§ 3 Nr. 4)Zur Vermeidung betriebsbedingter Umweltbelastungen im beruflichen Einwirkungsbereich beitragen, insbesonderea)mögliche Umweltbelastungen durch den Ausbildungsbetrieb und seinen Beitrag zum Umweltschutz an Beispielen erklärenb)für den Ausbildungsbetrieb geltende Regelungen des Umweltschutzes anwendenc)Möglichkeiten der wirtschaftlichen und umweltschonenden Energie- und Materialverwendung nutzend)Abfälle vermeiden; Stoffe und Materialien einer umweltschonenden Entsorgung zuführen5Anwenden technischer Unterlagen (§ 3 Nr. 5)a)Betriebs- und Gebrauchsanleitungen, Montage- und Wartungspläne, Zeichnungen, Fließbilder und Schaltungsunterlagen in deutscher und englischer Sprache lesen und anwenden4 b)Informationsquellen, insbesondere Dokumentationen, Handbücher, Fachberichte und Firmenunterlagen, in deutscher und englischer Sprache lesen und auswerten 4c)berufsbezogene nationale und europäische Vorschriften sowie technische Regelwerke lesen, auswerten und anwenden6Planen und Organisieren der Arbeit (§ 3 Nr. 6)a)Arbeitsplatz unter Berücksichtigung betrieblicher Vorgaben und ergonomischer Regeln einrichten6 b)Materialien, Ersatzteile, Werkzeuge sowie Betriebsmittel auswählen, lagern, disponieren und bereitstellenc)Geräte und technische Einrichtungen betriebsbereit machen, warten und überprüfen, bei Störungen Maßnahmen zu deren Beseitigung einleitend)Arbeitsschritte festlegen und erforderliche Abwicklungszeiten einschätzene)Arbeitsabläufe und Teilaufgaben unter Beachtung wirtschaftlicher und terminlicher Vorgaben planen, bei Abweichungen von der Planung Prioritäten setzen 6f)Probleme analysieren und als Aufgabe definieren, Lösungsalternativen entwickeln und beurteileng)Möglichkeiten zur Verbesserung der Arbeitsabläufe und Zusammenarbeit zwischen den einzelnen Funktionsbereichen des Ausbildungsbetriebes erkennen sowie Vorschläge zur Verbesserung von Arbeitsvorgängen machenh)innerhalb der Gruppe Personaleinsatz und Arbeitsaufgaben organisieren und koordiniereni)Gesprächs- und Moderationstechniken sowie Präsentationstechniken anwenden7Dokumentieren der Arbeiten, Bedienen von Datenverarbeitungsanlagen, Datenschutz(§ 3 Nr. 7)a)Standardsoftware, insbesondere Textverarbeitungs-, Tabellenkalkulations-, Grafik- und Planungssoftware, anwenden4 b)Statistiken führen und interpretieren 4c)Fertigungsdaten abrufen, eingeben und sichernd)Daten für die betriebliche Kostenrechnung dokumentierene)Schriftverkehr und Berechnungen durchführen, Protokolle anfertigen, Daten und Sachverhalte visualisieren, Grafiken erstellenf)Vorschriften zum Datenschutz anwenden8Qualitätsmanagement (§ 3 Nr. 8)a)Prozesse überwachen und protokollieren, Messungen und Endkontrollen durchführen4 b)Arbeitsergebnisse zusammenführen, kontrollieren und unter Berücksichtigung betrieblicher Kostenzusammenhänge bewerten 8c)Zielerreichung kontrollieren, Qualitätsmanagementmaßnahmen durchführen, Qualitätskontrollen und technische Prüfungen dokumentierend)Meßergebnisse mit Werkzeugen der statistischen Qualitätskontrolle auswertene)Einflüsse auf die Produktqualität ermitteln sowie Vorschläge zur Verbesserung machen9Bereitstellen und Entsorgen von Arbeitsstoffen (§ 3 Nr. 9)a)Arbeitsstoffe kennzeichnen, nach logistischen Haltbarkeits-, Sicherheits-, Qualitäts- und Umweltkriterien den Vorschriften entsprechend lagern, bereitstellen und auf Einsatzfähigkeit prüfen15 b)Laborgeräte zum Handhaben von Arbeitsstoffen auswählen und einsetzenc)gasförmige Arbeitsstoffe handhaben, insbesondere Gase entnehmen, Drücke messend)Detektionsverfahren für Gase anwendene)Chemikalien handhaben sowie Lösungen, insbesondere Ätzlösungen und fotochemische Lösungen, nach Konzentrationsvorgaben herstellenf)Arbeitsstoffe, insbesondere Gase und Chemikalien, entsorgeng)Reinheit der Arbeitsstoffe sicherstellen, Verunreinigungen vermeiden, prüfen und entfernen 310Sichern und Prüfen der Reinraumbedingungen (§ 3 Nr. 10)a)betriebliche Richtlinien bezüglich Reinraumkleidung und Verhalten im Reinraum einhalten4 b)elektrostatische Gefährdung von Bauelementen (ESD-Sicherheit) prüfen und dokumentieren, bei Abweichungen Maßnahmen zur Beseitigung einleitenc)Funktion von Filtern prüfen sowie Partikelmessungen der Reinraumluft durchführen 4d)anhand der Produktqualität auf die Entstehung und Ausbreitung von Verunreinigungen schließene)Qualität des Laminarstroms sowie die reinraumgerechte Anordnung von Anlagen, Geräten und Arbeitsplätzen kontrollieren, Aufstellungsvarianten für Geräte und Anlagen erarbeiten11Umrüsten, Prüfen und vorbeugendes Instandhalten von Produktionseinrichtungen (§ 3 Nr. 11)a)mechanische und elektrische Komponenten sowie DV-technische Einrichtungen an geänderte Prozeßabläufe und unterschiedliche Produkte anpassen, insbesondere15  - mechanische Konstruktionsteile zerlegen und zusammenbauen - Rohre, Rohrleitungsteile, Schläuche, Ventile und Regler verbinden sowie auf Dichtigkeit und Funktion prüfen - konfektionierte elektrische Leitungen befestigen und anschließen - Änderungen der Anlage dokumentierenb)elektrische Größen messen, Bauteile prüfen sowie Signale an Schnittstellen prüfenc)vakuumtechnische Einrichtungen prüfend)Störungen in Anlagen und Prozeßleiteinrichtungen feststellen, melden sowie dem Instandsetzer beschreiben, insbesondere 13 - Störungen in Meßeinrichtungen auf Grund chemischer und physikalischer Einwirkungen feststellen - Einrichtungen zum Messen von Temperatur, Druck, Flüssigkeitsstand, Durchfluß, Volumen- und Massenstrom prüfen - Sensoren prüfen und justieren - Sicherheits- und Meldesysteme nach Prüfvorschriften kontrollieren, Prüfprotokolle anfertigene)vorbeugende Instandhaltung unter Berücksichtigung spezifischer Produktionsbedingungen durchführen, Arbeitsgeräte und Anlagen reinigen12Einstellen von Prozeßparametern (§ 3 Nr. 12)a)Betriebswerte von Produktionseinrichtungen nach Anweisung, Schaltungs- und Prüfungsunterlagen sowie nach Datenblättern einstellen, abgleichen und prüfen 4b)Sollwerte von prozeßrelevanten Größen, insbesondere Drehzahl, Temperatur-, Druck- und Durchflußsollwerte, einstellenc)Funktions- und Prozeßablauf anhand technischer Unterlagen kontrollieren, prüfen, anpassen und dokumentieren13Optimieren des Produktionsprozesses (§ 3 Nr. 13)a)Verbesserungsmöglichkeiten im Bereich Defektdichte, Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute feststellen 6b)Meßergebnisse im Team analysieren und Verbesserungspotentiale diskutierenc)Prozeßabläufe anhand von Ergebnissen prozeßbegleitender Kontrollen nach Vorgaben verändern, Optimierung des Zusammenwirkens von Prozeß und Anlage unterstützend)beim Fertigungsablauf neuer oder veränderter Produkte mitwirken und eigene Erfahrungen zur Optimierung nutzenAbschnitt II: Ausbildungsinhalte in den Schwerpunkten1. Schwerpunkt Halbleitertechnik14Herstellungs- und Montageprozesse (§ 3 Nr. 14)Produktionsanlagen zur Herstellung von Halbleiterkomponenten bedienen und beschicken, Prozesse kontrollieren und überwachen, insbesondere 18a)Oberflächenbehandlungen durchführen, insbesondere dünnschleifen, chemischmechanisch polieren und tempernb)Strukturen durch Belacken, Belichten, Entwickeln und Ätzen erzeugenc)Schichten, insbesondere durch Oxidation, Gasabscheidung, Epitaxie, Aufdampfen und Sputtern, erzeugend)Dotierprozesse durchführene)naßchemische Prozesse, insbesondere Reinigungs- und Ätzprozesse, durchführenf)Wafer trenneng)Chips montieren, kontaktieren und häusen15Prozeßbegleitende Prüfungen (§ 3 Nr. 15)a)optische Identifizierung von Einzelkomponenten und Teilkomponenten integrierter Schaltungen auf Wafern durchführen, insbesondere von Widerständen, Dioden, Transistoren, Kondensatoren und Kontaktierungen 10b)Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften mikrotechnischer Produkte sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beachtenc)Partikelmessungen und Schräglichtkontrollen durchführend)Justage und Maßhaltigkeit der Strukturen kontrollierene)Schichtdicken optisch, elektrisch und mechanisch messenf)elektrische Kennwerte von Bauelementen anhand von Teststrukturen messen und prüfeng)anhand von Prüfungsergebnissen auf Prozeßfehler und auf zu verändernde Prozeßparameter schließen16Durchführen von Endtests(§ 3 Nr. 16)a)Parametermessungen im Wafer-prüffeld durchführen 6b)elektrische Funktionsanalyse, insbesondere unter Dauerbelastung, wechselndem Klima sowie wechselnder Betriebsspannung, durchführen17Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet (§ 3 Nr. 17)a)technologische Entwicklungstrends, insbesondere bei Materialien, Strukturgrößen und Einsatzfeldern von Halbleiterprodukten, beachten 18b)Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere in Bezug auf Preise und Qualität, beachtenc)Informationen über technische und technologische Bedingungen sowie über Vorgaben der Produktionsplanung beschaffen und an das Team weitergebend)Produktionsfähigkeit von Anlagen herstellen sowie vorbeugende Instandhaltung zum logistisch richtigen Zeitpunkt im Rahmen des Produktionsablaufes durchführene)für die rechtzeitige Lieferung benötigter Masken, Medien und Vorrichtungen sorgen sowie Vollständigkeit, Verständlichkeit und Aktualität von Prozeßvorschriften kontrollierenf)Beschaffenheit und Menge von Arbeitsstoffen kontrollieren, Proben entnehmen und zur Analyse vorbereiteng)Abgasreinigungs- und Neutralisationsanlagen bedienen und überwachen, pH-Wert von Lösungen bestimmen und Lösungen neutralisierenh)Prozeßwasser filtrieren, Aufbereitungsanlagen zur Vollentsalzung und Entkeimung von Prozeßwasser bedienen und überwachen, Leitfähigkeit messeni)bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und nachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigenk)Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe durch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die Prozeßkette sichernl)Vor- und Endprodukte lagern und transportieren2. Schwerpunkt Mikrosystemtechnik14Herstellungs- und Montageprozesse (§ 3 Nr. 14)Produktionsanlagen zur Herstellung von Komponenten der Mikrotechnik bedienen und beschicken, Prozesse kontrollieren und überwachen, insbesondere 18a)Träger für Bauelemente, insbesondere in Dünnschichtoder Dickschichttechnik, herstellenb)Substrate trennenc)Bauelemente von Mikrosystemen bestücken, kleben, löten und schweißend)Blech- und Kunststoffteile der Mikrotechnik montierene)Substrate montieren, kontaktieren und häusen15Prozeßbegleitende Prüfungen (§ 3 Nr. 15)a)Elemente von Mikrosystemen, insbesondere Sensoren, Aktoren sowie mechanische und optische Funktionselemente, unterscheiden 6b)Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften von Mikrosystemen sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beachtenc)Schichtdicken optisch und mechanisch messend)Kennwerte von Bauelementen messen und prüfene)Verbindungen und Justage im Gehäuse kontrollierenf)anhand von Testergebnissen auf Prozeßfehler und auf zu verändernde Prozeßparameter schließen16Durchführen von Endtests (§ 3 Nr. 16)a)Parametermessungen durchführen 10b)Endmessungen und Belastungstests durchführenc)Systemabgleich durchführend)Funktionsanalyse, insbesondere unter Dauerbelastung, wechselndem Klima sowie wechselnder Betriebsparameter, durchführen17Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet (§ 3 Nr. 17)a)technologische Entwicklungstrends, insbesondere bei Materialien, Funktionen und Einsatzfeldern von Mikrosystemen, beachten 18b)das Zusammenwirken von Mikrosystemen mit dem Gesamtsystem berücksichtigenc)Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere in Bezug auf Preise und Qualität, beachtend)Informationen über technische und technologische Bedingungen sowie über Vorgaben der Produktionsplanung beschaffen und an das Team weitergebene)Produktionsfähigkeit der Produktionsanlagen herstellen sowie vorbeugende Instandhaltung zum logistisch richtigen Zeitpunkt im Rahmen des Produktionsablaufes durchführenf)für die rechtzeitige Lieferung benötigter Werkzeuge, Bauteile und Medien sorgen sowie Vollständigkeit, Verständlichkeit und Aktualität von Prozeßvorschriften kontrolliereng)Beschaffenheit und Menge von Bauteilen und Medien kontrollierenh)bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und nachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigeni)Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe durch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die Prozeßkette sichernk)Vor- und Endprodukte lagern und transportieren